판금 섀시의 가공은 모든 두꺼운 판을 가공하는 기술을 의미합니다. 주로 전단 및 용접 단계 인 판금 상자와 하드웨어의 가공에는 근본적인 차이가 있습니다. 하드웨어에는 판금 및 다양한 판금 부품이 포함됩니다.
판금 기계 케이스 가공 : 분리 공정은 스탬핑 부품과 스탬핑 부품의 품질을 함께 분리하여 특정 등고선을 따라 블랭크를 만들어 섹션의 필요성을 충족 시키며 이러한 요구는 시트 금속 섀시는 가위, 블랭킹 / 커팅 / 컴 파운딩, 폴딩, 용접, 리벳 팅, 접합, 몰딩을 포함한 금속 시트의 포괄적 인 저온 가공 기술입니다. 그 주목할만한 특징은 함께 동일한 부품 두께입니다.
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